Припой для пайки меди, латуни, бронзы. Припой обладает хорошими текучестью и смачиваемостью. Припой обеспечивает получение гладких, плотных и беспористых швов в процессе пайки. Припой не оказывает окислительного влияния на медь, процесс пайки меди можно вести без применения флюса. Допустимая температура эксплуатации до 150°С. Содержание серебра в припое улучшает механические свойства соединения.
Припой для пайки меди, латуни, бронзы. Припой обладает хорошими текучестью и смачиваемостью. Припой обеспечивает получение гладких, плотных и беспористых швов в процессе пайки. Припой не оказывает окислительного влияния на медь, процесс пайки меди можно вести без применения флюса. Допустимая температура эксплуатации до 150°С. Содержание серебра в припое улучшает механические свойства соединения.
Припой не чувствителен к перегреву, отличается низкой рабочей температурой. В процессе пайки обеспечиваются отличные смачивающие и текучие свойства. Припой отличается высокой прочностью и относительным удлинением. Применение флюса при пайке соединений типа медь/медь не требуется, т.к. припой самофлюсующийся. Допустимая температура эксплуатации до 1500С. Хладостойкость примерно до -400С. Для пайки меди (SF-Cu), литой меди, бронзы (сплавы CuSn), пайки латуни (сплавы CuZn), мельхиора (сплавы CuNiZn), Al-бронзы.
Припой для пайки точно соответствует составу, приведенному в ГОСТ 21931-76 и включает в себя олово (61%), свинец (39%), а также примеси сурьмы, меди, никеля, цинка, алюминия и железа.
Оловянно-свинцовый припой ПОС-40 является сплавом 40% олова и 60% свинца. Сплав ПОС 40 имеет температуру ликвидус 238о С, температуру солидус 183о С и интервал кристаллизации 55о. Плотность составляет 9,3 кг/м3. УЭС составляет 0,159 Ом.мм2/м. Временное сопротивление разрыву составляет 3,9 кгс/мм2 (38 МПа). Ударная вязкость 4,0 кгс/см2. Твердость по Бриннелю 12,5HB.
Продукция предназначена для профессионального использования Высший уровень качества Изделия прошли спектральную и химическую проверку. Сплав ВУДА применяется для предварительной припайки контактов, пайки микрофонов и термочувствительных элементов, лужения печатных плат. Содержит около 12.5% олова, 25% свинца, 12.5% кадмия, 50% висмута. Соответствует ГОСТ 21931-76.